电子与封装杂志

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电子与封装杂志 部级期刊

Electronics & Packaging

  • 32-1709/TN 国内刊号
  • 1681-1070 国际刊号
  • 0.24 影响因子
  • 1个月内下单 审稿周期
电子与封装是中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的一本学术期刊,主要刊载该领域内的原创性研究论文、综述和评论等。杂志于2002年创刊,目前已被维普收录(中)、知网收录(中)等知名数据库收录,是中国电子科技集团公司主管的国家重点学术期刊之一。电子与封装在学术界享有很高的声誉和影响力,该期刊发表的文章具有较高的学术水平和实践价值,为读者提供更多的实践案例和行业信息,得到了广大读者的广泛关注和引用。
栏目设置:封面文章、封装、组装与测试、电路设计、微电子制造与可靠性、产品、应用与市场

电子与封装杂志介绍

  • 主管单位:中国电子科技集团公司

    主办单位:中国电子科技集团公司第五十八研究所

    国际刊号:1681-1070

  • 复合影响因子:0.24

    全年订价:¥ 400.00

    国内刊号:32-1709/TN

  • 出版地方:江苏

    邮发代号:--

    发行周期:月刊

  • 审稿周期:1个月内

    创刊年份:2002年

    综合影响因子:0.71

《电子与封装》杂志在全国影响力巨大,创刊于2002年,公开发行的月刊杂志。创刊以来,办刊质量和水平不断提高,主要栏目设置有:封装、组装与测试、电路设计、微电子制造与可靠性、产品、应用与市场等。

《电子与封装》杂志是目前国内唯一的以封装技术为主、兼顾半导体器件和IC的设计与制造、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的技术性刊物,是中国电子学会生产技术学分会(电子封装专业)会刊、中国半导体行业协会封装分会会刊。

电子与封装杂志投稿要求

(1)参考文献:只列出在正文中被引用过的、新的、重要的、正式发表的文献资料,数量不应少于5条。采用顺序编码制。

(2)题目准确、简明,能概括论文要义;不超过20个字。

(3)作者单位:单位全称、邮政编码及单位所在地名,并提供第一作者的年龄、性别、籍贯、技术职称、学历等信息。

(4)来稿具有科学性、先进性和实用性,论点鲜明、论据充分、数据准确、逻辑严谨、文字通顺、图表规范。

(5)凡属国家、省部级以上科学基金资助项目和重点攻关课题项目文稿,请提供基金名称和编号,附在文题后。

电子与封装是一本由中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的月刊,期刊级别为部级期刊,预计审稿周期为1个月内。

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电子与封装杂志数据统计

电子与封装影响因子
电子与封装主要引证文献期刊分析

电子与封装杂志发文分析

电子与封装主要机构发文分析

机构名称 发文量 主要研究主题
中国电子科技集团第五十八研究... 679 电路;集成电路;FPGA;芯片;封装
中科芯集成电路有限公司 173 电路;芯片;封装;电机;FPGA
电子科技大学 105 电路;转换器;击穿电压;封装;SOI
南京电子器件研究所 78 放大器;功率放大;功率放大器;GAAS;电路
《电子与封装》编辑部 69 半导体;电路;太阳能;飞兆半导体;贴装
上海交通大学 65 封装;键合;半导体;制程;电路
江南大学 64 电路;FPGA;存储器;微米;接口
东南大学 63 放大器;电路;功率放大;功率放大器;CMOS
中国电子科技集团公司 57 封装;芯片;电路;带隙基准;平行缝焊
无锡中微亿芯有限公司 55 FPGA;基于FPGA;电路;SRAM;电路设计

电子与封装主要资助项目分析

资助项目 涉及文献
国家自然科学基金 84
国家科技重大专项 16
江苏省自然科学基金 15
中央高校基本科研业务费专项资金 12
中国人民解放军总装备部预研基金 9
国防基础科研计划 8
广东省自然科学基金 7
国家重点实验室开放基金 5
江苏省博士后科研资助计划项目 5
中国博士后科学基金 5

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国际刊号:1681-1070;国内刊号:32-1709/TN,全年订价¥400.00。欢迎在线订购。

网友评论

(不代表本站观点)

lianjun** 的评论:
2019-10-14 10:40:13

买之前还特意看了一下编辑推荐,本来还有点犹豫,看到文章投了这个杂志人都是高学位学者。也就打消了我的犹豫.简单的看了下,我发觉我已经喜欢上它了,尤其是书中的一段,真是让人爱不释手,意犹未尽.

gaoxian** 的评论:
2019-09-06 09:46:40

个人感觉只要文章方向合适,内容有一定的新意可能性就大。编辑部老师都也很不错,有问必答,属于超级热心的。外审老师的意见也相当到位,直击文章主题。对修改文章太重要啦。电子与封装是一个不错的杂志!

zhangdu** 的评论:
2019-08-14 09:17:24

由于之前打电话咨询了编辑部,说是复审都很快,但我这个复审也过了半个多月(不晓得你们复审的时间长不),后面就采用了。整体来说,过程还是挺顺利的。

weiyan_** 的评论:
2019-07-29 09:54:49

第一次向该刊投了这个杂志,半个月内接到终审通过的邮件通知,随后收到用稿通知。真的很高兴,电子与封装杂志社编辑都很好,每次邮件咨询都有回应。特别编辑部有位老师人真的很好、很热情,每次电话垂询都耐心解答,真心感谢该编辑部。

piyty** 的评论:
2018-02-13 08:36:24

审稿速度算比较快的,一般半个月左右出结果,提出的修改意见也很具体认真,总的来说电子与封装编辑老师人很好,还是很负责任,办事效率高,有问必答,是一次很愉悦的投稿

uanzjm_** 的评论:
2018-01-26 09:52:07

速度非常快,编辑非常负责任,编辑那里是从来不耽误时间的,审完的结果,往往当天就会反馈回来。电子与封装应该是国内不多的可选的高效高质量期刊,如果稿子质量可通过审稿,说明你写的还不错。

hasfrt_** 的评论:
2018-01-03 08:50:42

编辑很认真,态度也很好,每次打电话都非常耐心,另外电子与封装的录用速度也算是比较快的了,投稿后7天左右给了专家审稿意见,根据意见对文章进行了修改后录用,前后大概1个月时间。

tazazg_** 的评论:
2017-12-17 09:05:15

编辑修改太细致了,非常感谢编辑老师那么辛苦认真地工作。审稿专家的意见也非常具体细致,很专业。我非常满意,收获颇多。以后还会来电子与封装。

faznhu_** 的评论:
2017-11-30 15:53:14

2017.10.27投稿,11.13外审结束,11月28号录用。只要文章内容够新颖,就很容易录用,电子与封装是这方面的的权威杂志,值得相信,另外编辑部负责且办事效率高!

mzhxnd_** 的评论:
2017-11-08 15:48:20

这方面领域创刊最早的学术杂志,在国内极具权威性,对文稿的创新性要求比较高。审稿周期大概半个月,算是国内核心杂志中速度较快的,编辑部工作效率也较高,有审稿意见后会迅速反馈作者,返修后几个工作日便会有明确的接受意见。

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